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我们的低矮型短波红外倒装芯片LED样品开始发货

By Updated 6 月 18, 2026 1 min read
Technical diagram displaying two views of an LED. The side view shows dimensions for the anode, cathode, and light emission surface, while the bottom view includes measurements of the component layout. Dimensions are in micrometers (um).

我们的低矮型短波红外倒装芯片LED样品开始发货

Marubeni America Corporation 欣然宣布,我们将开始发送"epitex F系列"LED芯片样品。该芯片工作于SWIR(短波红外,Short-Wave Infrared)范围,峰值波长覆盖1050 nm至1900 nm,具有低矮紧凑的设计。样品发货计划于2024年8月启动(见图1及表1)。

我们很高兴地宣布,这款全新开发的芯片是一项开创性成就——它是全球首款*1 采用InP(磷化铟)材料倒装芯片(flip-chip)结构的LED。这一创新设计消除了对电流注入引线的需求,大幅降低了芯片安装所需的高度,从而实现低矮型LED封装(packaging)。此外,封装侧无需键合线(wire bonding)空间,在多颗LED芯片并排排列时可实现高密度贴装,使封装小型化更为简便。无引线设计还消除了引线在发光面产生的遮影效应,令光学设计更加直接(见图2)。

在性能方面,光提取面上无电极的设计提升了光提取效率。尽管芯片尺寸仅为270μm × 170μm,其光输出(optical output)仍与现有高亮度SWIR LED"epitex D系列"芯片相当,后者尺寸为320μm × 320μm。

凭借上述优异特性及低矮紧凑封装的能力,本产品预计将在器件占板面积受限的应用场景中发挥重要作用,包括智能手机及其他小型电子设备、生命体征传感(vital sensing)以及接近传感器等领域。

*1 根据我们合作制造商的研究

技术示意图,展示LED的两个视图。侧视图标注了阳极、阴极及发光面的尺寸,底视图标注了元件布局的测量数据。尺寸单位为微米(μm)。

图1

表格标题为"epitex F系列产品规格",列出各型号的关键电气与光学参数。

表1

示意图对比D系列与F系列电子元器件。D系列采用键合线(bonding wire)和导电银浆(Ag paste),F系列采用微细焊膏(fine solder paste),并标注"无引线"设计优势。

图2

规格书

主要应用

  • 生物传感光源
  • 移动设备生命体征传感光源

对生物传感领域的贡献

我们相信,SWIR波长范围内的倒装芯片将为生物传感(biosensing)领域带来宝贵贡献。SWIR区域包含1100–1350 nm的"第二生物窗口*2"以及1550–1800 nm的"第三生物窗口*2",在这些波段,光线穿透生物组织的深度更大。这使光线能够以非侵入方式到达组织深处,为评估生物组织内部的细微结构与病变提供更准确的信息(见图3)。此外,SWIR区域包含水分、葡萄糖、乙醇和胆固醇等多种物质的吸收带(absorption)。通过检测SWIR光的透射率和吸收率,可对上述物质进行精确定量分析,从而更便捷地监测重要生物指标。这一进展预计将显著推动生物传感领域的研究,并提高非侵入式生物诊断的精度。

此外,由于倒装芯片无需引线进行电流注入,可直接安装在柔性衬底(flexible substrates)上。柔性衬底质量轻、可自由弯曲,并可在电子设备内灵活布置,有助于降低电子设备的重量和尺寸(见图4)。这预计将推动持续监测生命体征的移动设备和医疗传感设备的小型化进程。

*2 波长约为700–2500 nm的红外光在生物组织中受分子振动引起的散射和吸收较少,适用于深层组织的观测与传感,该波长范围称为"生物窗口"。

示意图展示SWIR(短波红外)光穿透皮肤各层的情况。不同颜色和波长的箭头显示光线穿透表皮层、真皮层并到达皮下组织,中心重点标注深红色SWIR光。

图3

示意图展示柔性衬底上的断线对比。对比D系列引线键合与F系列倒装芯片在弯曲条件下的可靠性差异。

图4

芯片安装方法

所开发芯片的阳极与阴极电极之间存在高度差,且电极尺寸较小。因此,建议使用粒径约为20μm或更小的微细焊料进行安装。

关于采用倒装芯片的超紧凑封装

我们计划于2024年10月开始发送采用所开发"epitex F系列"LED芯片的SWIR波长范围超紧凑封装测试样品(封装尺寸预计为1.0 mm或更小)。如有意申请样品,敬请与我们联系。

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