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如何解读 Marubeni LED 料号（完整指南）
如果您浏览过 Tech-LED / Marubeni（丸红） 产品目录，您很可能见过类似 SMBB850DS1-100S-02Z-I 的料号，并想知道每个字段的含义。本指南将带您逐段解码 Marubeni LED（发光二极管）料号，使工程师和采购人员能够一目了然地识别封装类型、峰值波长、芯片配置及附加选项。
Marubeni LED 料号结构解析
每个料号遵循一套固定格式。以下以典型示例说明如何解读：
示例： SMBB850DS1-100S-02Z-I
代码
字段
含义
(a)
SMBB
封装系列名称 — 标识 LED 封装类型（例如 SMBB、SMT、EDC、COB、STEM）。
(b)
850
峰值波长（Peak Wavelength，nm） — 发射光谱的中心波长，单位为纳米；通常范围为 365 nm（UV 紫外）至 1900 nm（SWIR 短波红外）。
(c)
DS
芯片结构类型（Chip Structure Type） — 内部芯片结构的设计代号（如 DS）。用户不可选择。
(d)
1
芯片数量 — 1（单芯片）、2（双芯片）、3（三芯片）。
(e)
100
芯片尺寸（Chip Dimension） — 单位为微米；"100" 代表 1000 µm × 1000 µm，"130" 代表 1300 µm × 1300 µm，以此类推。
(f)
S
内部电路类型（多芯片） — 例如 S = 串联（series），P = 并联（parallel）。
(g)
-02
镜片类型（Lens Type） — 无后缀 = 平面镜片，-02 = 02 型镜片，-03 = 03 型镜片，-05 = 05 型镜片。
(h)
Z
齐纳二极管选项（Zener Diode Option） — "Z" 表示集成了齐纳二极管，用于 ESD（静电放电）防护。
(i)
-I
陶瓷绝缘体选项（Ceramic Insulator Option） — 适用于多芯片灯珠，可增强散热与电气隔离性能。
快速参考（常用字段）
代码
定义
示例
SMBB
高功率 SMD（表面贴装）封装系列
SMBB850DS1-100S-02Z-I
EDC
紧凑型高功率 LED（EDC 系列）
EDC405ES1-130S-05Z
COB
板上芯片（COB）LED
COB395DS2-100S
STEM
Stem 型封装 LED
STEM660DS1-130S
365
峰值波长：365 nm（UV 紫外）
SMT365ES1-100S
850
峰值波长：850 nm
SMBB850DS1-100S-02Z
100
芯片尺寸：1000 µm × 1000 µm
COB660DS1-100S
-02
"02" 型镜片
SMBB850DS1-100S-02Z
Z
含齐纳二极管
EDC405ES1-100S-05Z
-I
含陶瓷绝缘体（多芯片）
SMBB850DS1-100S-02Z-I
各封装系列料号示例
系列
料号示例
典型应用
SMBB
SMBB850DS1-100S-02Z-I
高功率表面贴装发射器
EDC
EDC405ES1-130S-05Z
紧凑型高功率 UV 光源
COB
COB395DS2-100S
板上芯片面光源 / 泛光照明应用
STEM
STEM660DS1-130S
传感器 / 仪器仪表用可见光 LED
为何此编号系统至关重要
- 加快选型： 一眼识别波长、封装、芯片数量和镜片类型。
- 提升设计效率： 跨系列匹配封装与散热需求。
- 精准采购： 工程师与采购人员可明确指定完全相同的 LED 型号。
相关资源
- 直插型 LED（Through-Hole LEDs）
- 表面贴装 LED – SMT
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- 高功率照明器 / TO-66 / 阵列
- COB（板上芯片）LED
- UV 及近紫外 LED（235–420 nm）
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- 光电二极管（Photodiodes）
- 双色光电二极管（Two-Tone Photodiodes）
常见问题解答（FAQ）
Marubeni LED 料号的含义是什么？
料号编码了封装系列、峰值波长（Peak Wavelength）、芯片结构、芯片数量、芯片尺寸、多芯片内部电路类型、镜片类型，以及附加选项（如齐纳二极管、陶瓷绝缘体）。
如何从料号中识别波长？
封装系列后的三位数字（例如 850）即为峰值波长，单位为纳米（nm）。UV 产品的典型值为 365、385、395、405 等。
"Z" 代表什么？
Z 表示该产品内置齐纳二极管，用于 ESD（静电放电，electrostatic discharge）防护。
料号中何时出现 "-I"？
-I 标注陶瓷绝缘体选项，通常用于多芯片灯珠，以增强散热与电气隔离性能。
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