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High Power LED

EDC 系列表面黏着封装供应 265nm λP 至 1650nm λP 业界最广泛范围的 LED 发光体。新 EDC 系列可用于此范围的任何 LED 封装，例如：EDC850DS-1100-02 可安装 1 x 1mm AllnGaP 晶粒，发出 850 λP 的光，典型辐射强度为 6000mW/sr，辐射功率为 1400mW。紫外线、可见光（含白光）或其他红外线功率 LED 晶粒亦可用于此种小型表面黏着无铅封装。高耐用度的矽透镜技术、5K/W 热组 (Rthj) 以及 2000 mW 功率消耗，让 EDC 系列成为您的最佳首选。

高功率照明器包含 60 片安装在采 AlN 陶瓷的金属主干 TO-66 封装的晶片，上面涂布透明矽胶和环氧树脂。这类照明器采搭配适当散热措施的设计，以改善导热效率。另有供应搭配散热器和透镜（名为 550 选项）的照明器，但此处仅显示部分 550 规格。如需客制化零件，本公司很乐意与您讨论相关选项，请与我们联络。