High Power LED

EDC 系列表面黏着封装供应 265nm λP 至 1650nm λP 业界最广泛范围的 LED 发光体。新 EDC 系列可用于此范围的任何 LED 封装,例如:EDC850DS-1100-02 可安装 1 x 1mm AllnGaP 晶粒,发出 850 λP 的光,典型辐射强度为 6000mW/sr,辐射功率为 1400mW。紫外线、可见光(含白光)或其他红外线功率 LED 晶粒亦可用于此种小型表面黏着无铅封装。高耐用度的矽透镜技术、5K/W 热组 (Rthj) 以及 2000 mW 功率消耗,让 EDC 系列成为您的最佳首选。

高功率照明器包含 60 片安装在采 AlN 陶瓷的金属主干 TO-66 封装的晶片,上面涂布透明矽胶和环氧树脂。这类照明器采搭配适当散热措施的设计,以改善导热效率。另有供应搭配散热器和透镜(名为 550 选项)的照明器,但此处仅显示部分 550 规格。如需客制化零件,本公司很乐意与您讨论相关选项,请与我们联络。