LED 阵列

LED 阵列又称为晶片直接封装 (COB),但由于“晶片”一词系指 SMD,因此此称法并不正确。较为正确的称法为晶粒直接封装 (DoB),亦即通常采铁芯的印刷电路板在封装制程中贴上裸晶。 I/O 采锡焊或机械安装的线路或螺丝,“基板”最多贴装 100 颗以上的晶粒。由于小型晶粒的电效率远高于大型的 1000 微米晶粒,因此会采串联/并联布局,并通常搭配以环圈框架固定的磷保护层。此类型的装置供应线性或方形布局,并常用于照明用途。