Compact Micro-Array (CMA™)

      

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此款也被为板上芯片(Chip-On-Board)或COB,这是一种不正确的命名法,因为术语“芯片”用于SMD。还更准确地称为板上或DOB,其中PCB,通常是金属芯PCB在封装过程中接收裸芯片。 I / O通过焊接或机械连接的电线或螺钉进行。 “板”可容纳多达100个或更多的芯片,与大型1000微米芯片相比特别电效的小型芯片以串联/并联形式使用,通常具有通过附接的环形框架保持在适当位置的磷光体外涂层。这种类型的设备有线性或方形格式,通常用于照明。

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