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表面黏着 LED

表面黏着 LED：采有铅或无铅封装的表面黏着型装置，又称为“晶片”，是 LED 封装的又一创新，此类型的封装不需要 PTH。有引脚晶片塑胶承载体十分受欢迎，并有以表面黏着电子布局（如晶片电容器）为基础的各种尺寸。此种布局另外结合超过 1 个 LED 晶粒的装置，包括有 4 个 I/O 的 3 晶粒 RGB 布局。随着晶片尺寸封装（即功率 LED 专用的无铅表面黏着布局）的进步，不仅背面焊垫会用于 I/O，亦有使用将热传导至印刷电路板的“散热垫”。印刷电路板则通常有一定数量的 PTH，用来将产生的热传导至印刷电路板的背面。

中功率 LED：这类型的 LED 通常采用表面黏着布局，以 500 x 500 微米或类似尺寸的晶片为基础打造，通常采用 1 晶片/封装。

高功率 LED：此类型的 LED 通常采用表面黏着布局，以 1000 x 1000 微米或类似尺寸的晶片为基础打造，通常采用 1 晶片/封装。